影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110500668.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113161379A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113161379A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王凱厚;王鑫琴;沈忠明;王蔚 申請（專利權(quán)）人 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：基板，其具有相對的第一面和第二面；影像傳感芯片，其設(shè)于所述基板第一面上并與所述基板電性連接，具有與朝向所述基板的第一面和與之相對的第二面，所述影像傳感芯片第一面上設(shè)置有感光區(qū)；吸光支撐件，其設(shè)于所述基板第一面上，由吸光材料構(gòu)成，圍設(shè)于所述影像傳感芯片周側(cè)；透明蓋板，其架設(shè)于所述吸光支撐件之上，與所述吸光支撐件共同形成容納所述影像傳感芯片的密閉空腔。吸光支撐件可以將入射到其上的光吸收，從而避免光進(jìn)一步反射到感光區(qū)而對感光區(qū)造成干擾，減少了雜散光對影像直射光的影響，提高了成像效果。