聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022944331.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213661584U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213661584U 申請公布日 2021-07-09
分類號 H03H3/08（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 王凱厚;楊劍宏;王鑫琴 申請（專利權(quán)）人 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)，于聲表面波濾波芯片內(nèi)設(shè)置通孔，將線路層及導(dǎo)電凸塊通過通孔背離芯片功能區(qū)設(shè)置，從而無需于封蓋層上形成用于電性連接的孔槽等結(jié)構(gòu)，降低了對封蓋層的厚度及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度等性質(zhì)的要求，使得能夠選擇高分子聚合物作為聲表面波濾波芯片的封蓋層，相較于金屬、玻璃或晶圓蓋板，高分子聚合物更薄，有利于封裝結(jié)構(gòu)小型化，且其成本更低，滿足工業(yè)化需求。