一種可調(diào)壓力的研磨設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110314280.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113043139A 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN113043139A 申請公布日 2021-06-29
分類號 B24B27/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/04;B24B55/06;B24B47/22 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 向城;廖忠澤 申請（專利權(quán)）人 東莞市金太陽精密技術(shù)有限責任公司
代理機構(gòu) 東莞市華南專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 趙超群
地址 523000 廣東省東莞市東城街道牛山牛興路三號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及手機殼體打磨設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可調(diào)壓力的研磨設(shè)備，包括機架、工作臺、磨輪組件及若干個承載組件；所述磨輪組件包括若干個磨輪；每個承載組件均包括設(shè)于工作臺的墊塊、設(shè)于墊塊的第一導(dǎo)軌、滑動連接于第一導(dǎo)軌的第一滑塊、與第一滑塊連接的工件夾座、驅(qū)動工件夾座運動的第二驅(qū)動件及電性連接件，電性連接件將第二驅(qū)動件與外界電控系統(tǒng)電聯(lián)；一個所述磨輪位于一個工件夾座的上方；通過設(shè)置多組承載組件，每個承載組件均設(shè)置一個第二驅(qū)動件和一個工件夾座，使得一個工件夾座由一個第二驅(qū)動件控制，從而實現(xiàn)對每個手機殼體所受壓力進行微調(diào)的目的，提高手機殼體表面的打磨精度。