一種撕膜貼合機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021061784.6 申請日 -
公開（公告）號 CN212381245U 公開（公告）日 2021-01-19
申請公布號 CN212381245U 申請公布日 2021-01-19
分類號 H04M1/02(2006.01)I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 潘劍飛;李國沖;莘樂凱;余卓英 申請（專利權）人 深圳市宇道機電技術有限公司
代理機構 深圳市精英專利事務所 代理人 深圳市宇道機電技術有限公司
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道水田社區(qū)第四工業(yè)區(qū)祝龍?zhí)锫?0號賽聯(lián)工業(yè)園A、B棟廠房A棟一層、A棟二層B、B棟一層B
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種撕膜貼合機構，包括頂升機構和撕/貼膜機構，所述頂升機構設于所述撕/貼膜機構下方，所述頂升機構用于承載待加工零件，所述撕/貼膜機構用于將膠帶壓合于待加工零件表層，所述頂升機構與撕/貼膜機構配合以實現(xiàn)撕膜及貼合操作。通過撕/貼膜機構和頂升機構實現(xiàn)撕膜貼合操作的機械自動化，取代傳統(tǒng)人工撕膜貼合，自動化程度高、有利于提高生產(chǎn)效率和提升產(chǎn)品良品率；基于膠帶卷軸和回收卷軸平行布置的技術特征，輔以膠帶導向輪校準方向及編碼器測算距離，及時回收廢棄膠帶確保加工精度；基于Z軸電機提供原始驅動力的技術特征，通過預設的電機運轉參數(shù)即可實現(xiàn)撕膜貼合機構長時間工作，縮減人工成本支出，進而提高產(chǎn)品利潤。??