用于保護(hù)SMD部件免受環(huán)境影響的組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010254769.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113555636A 公開（公告）日 2021-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN113555636A 申請(qǐng)公布日 2021-10-26
分類號(hào) H01M50/24（2021.01）I;H01M50/211（2021.01）I;H01M50/216（2021.01）I;H01M50/502（2021.01）I;H01M50/227（2021.01）I;H01M50/244（2021.01）I;H01M10/04（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王永力;李其榮;大石雅弘;阿克塞爾·佩齊納 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東電化電子元器件（珠海保稅區(qū)）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉雯鑫;楊林森
地址 519030廣東省珠海市灣仔自貿(mào)區(qū)聯(lián)峰路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明描述了一種用于保護(hù)SMD部件（2）免受環(huán)境影響的組件（1），該組件（1）包括：至少一個(gè)SMD部件（2）；金屬布線（4），其適于并被布置成將電流從SMD部件（2）引導(dǎo)至外部電路；以及至少一個(gè)保護(hù)元件（5），其適于并被布置成覆蓋SMD部件（2）的所有外表面（6）和布線（4）的至少部分，其中，組件（1）具有模制模塊的結(jié)構(gòu)。