一種芯片測(cè)試方法、裝置、終端設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110533296.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113406473B 公開（公告）日 2022-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN113406473B 申請(qǐng)公布日 2022-03-22
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 付友良;王健;鄧海軍;何萌;歐綱;王英廣;孔曉琳;李闖;李安平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳米飛泰克科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉永康
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道清風(fēng)大道28號(hào)安博科技廠區(qū)1號(hào)廠房1、5、6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)適用于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，提供了一種芯片測(cè)試方法、裝置、終端設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。本申請(qǐng)實(shí)施例中獲取控制指令，根據(jù)上述控制指令以第一預(yù)設(shè)溫度和第二預(yù)設(shè)溫度分別獲取芯片的第一最大基準(zhǔn)電壓和第一最小基準(zhǔn)電壓；根據(jù)上述第一最大基準(zhǔn)電壓和上述第一最小基準(zhǔn)電壓計(jì)算上述芯片的溫度校準(zhǔn)值，其中，上述溫度校準(zhǔn)值用于對(duì)上述芯片基準(zhǔn)電壓的溫度特性進(jìn)行校準(zhǔn)；將上述溫度校準(zhǔn)值寫入上述芯片的存儲(chǔ)器中，對(duì)上述芯片進(jìn)行測(cè)試，從而提高芯片的測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。