晶圓測試錯位的監(jiān)控方法、裝置、設備及存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110427621.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113270342B 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN113270342B 申請公布日 2021-12-28
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王英廣;肖緒峰;王健;劉超 申請（專利權(quán)）人 深圳米飛泰克科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙倩
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道清風大道28號安博科技廠區(qū)1號廠房1、5、6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種晶圓測試錯位的監(jiān)控方法、裝置、設備及存儲介質(zhì)，屬于半導體技術(shù)領域。所述方法包括：獲取第一晶圓中的多個指定位置上的芯片的測試結(jié)果，得到多個芯片的測試結(jié)果，測試結(jié)果用于指示對應的芯片有效或失效；根據(jù)多個芯片的測試結(jié)果，確定失效芯片信息，失效芯片信息包括多個芯片中失效芯片的失效芯片比例和/或失效芯片位置分布信息；根據(jù)失效芯片信息，確定第一晶圓是否發(fā)生測試錯位。本申請解決了如何監(jiān)控晶圓是否發(fā)生測試錯位的問題，從而可以避免由于測試錯位導致的不良芯片被誤封裝而良品芯片被丟棄的情況。