晶圓測(cè)試錯(cuò)位的監(jiān)控方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110427621.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113270342B 公開(kāi)（公告）日 2021-12-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113270342B 申請(qǐng)公布日 2021-12-28
分類(lèi)號(hào) H01L21/67（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 王英廣;肖緒峰;王健;劉超 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳米飛泰克科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙倩
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道清風(fēng)大道28號(hào)安博科技廠(chǎng)區(qū)1號(hào)廠(chǎng)房1、5、6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種晶圓測(cè)試錯(cuò)位的監(jiān)控方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。所述方法包括：獲取第一晶圓中的多個(gè)指定位置上的芯片的測(cè)試結(jié)果，得到多個(gè)芯片的測(cè)試結(jié)果，測(cè)試結(jié)果用于指示對(duì)應(yīng)的芯片有效或失效；根據(jù)多個(gè)芯片的測(cè)試結(jié)果，確定失效芯片信息，失效芯片信息包括多個(gè)芯片中失效芯片的失效芯片比例和/或失效芯片位置分布信息；根據(jù)失效芯片信息，確定第一晶圓是否發(fā)生測(cè)試錯(cuò)位。本申請(qǐng)解決了如何監(jiān)控晶圓是否發(fā)生測(cè)試錯(cuò)位的問(wèn)題，從而可以避免由于測(cè)試錯(cuò)位導(dǎo)致的不良芯片被誤封裝而良品芯片被丟棄的情況。