PCB電鍍裝置及電鍍厚度控制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710423738.2 申請日 -
公開（公告）號 CN107090589A 公開（公告）日 2017-08-25
申請公布號 CN107090589A 申請公布日 2017-08-25
分類號 C25D7/00(2006.01)I;C25D17/02(2006.01)I;C25D21/12(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 唐小平;何劍俠;王曉軍 申請（專利權(quán)）人 東莞市品升電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 舒丁
地址 710000 陜西省西安市高新區(qū)丈八街辦科技路海星城市廣場B座0708
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種PCB電鍍裝置及電鍍厚度控制方法，該PCB電鍍裝置包括電鍍缸體、第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃、以及電鍍浮槽，電鍍浮槽包括浮槽體及支撐架，浮槽體與支撐架圍成容置腔以容置PCB板件；浮槽體上設(shè)有若干通孔，各通孔均勻間隔排列，通孔配合第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃用于對PCB板件進行電鍍。本發(fā)明PCB電鍍裝置通過PCB板件因重力問題逐漸帶動電鍍浮槽下沉，擋板會接觸到電鍍缸體的底部，以使擋板相對于電鍍浮槽往上移動，并遮擋了電鍍浮槽上的通孔，擋板根據(jù)待鍍板長度、浮沉重力來自動調(diào)節(jié)，遮住電鍍缸體底部的電力線來改變電力走向，使PCB板兩側(cè)電力線走向一致，實現(xiàn)板面電鍍層厚度值均勻控制。