一種半導(dǎo)體設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921573737.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211771527U | 公開(公告)日 | 2020-10-27 |
申請公布號 | CN211771527U | 申請公布日 | 2020-10-27 |
分類號 | C23C14/34(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 林信南;游宗龍;劉美華;李方華;児玉晃;板垣克則 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州辰華半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市晶相技術(shù)有限公司 |
地址 | 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坪山街道六和社區(qū)招商花園城17棟S1704 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型一種半導(dǎo)體設(shè)備,包括:生長腔體;預(yù)熱腔體,連接在所述生長腔體之前;至少一加熱器,設(shè)置在所述預(yù)熱腔體內(nèi),所述至少一加熱器設(shè)置在基板的下方,通過所述至少一加熱器對所述基板進行加熱。本實用新型的半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計合理,結(jié)構(gòu)簡單,工作效率高。 |
