一種顯示面板IC封裝防溫沖應(yīng)力結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023006364.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213934480U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN213934480U 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類號(hào) G02F1/1333（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 高旺杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州東山精密制造股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州優(yōu)博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 呂明霞
地址 215100江蘇省蘇州市蘇州吳中經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)塘東路88號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種顯示面板IC封裝防溫沖應(yīng)力結(jié)構(gòu)，包括IC板、成型于IC板上的第一導(dǎo)通凸點(diǎn)、以及面板、成型于面板上端第二導(dǎo)通凸點(diǎn)，IC板和面板通過(guò)粘結(jié)層相連，粘結(jié)層中分散有導(dǎo)電粒子，第一導(dǎo)通凸點(diǎn)和第二導(dǎo)通凸點(diǎn)相互對(duì)應(yīng)，且通過(guò)導(dǎo)電粒子相連通；IC板上設(shè)有支撐凸點(diǎn)，支撐凸點(diǎn)不與第二導(dǎo)通凸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)，其用于支撐IC板，本實(shí)用新型在IC面板支撐方面，通過(guò)加入無(wú)導(dǎo)通作用的支撐凸點(diǎn)，使得在IC板與面板封裝過(guò)程中，受力均勻，不易產(chǎn)生形變，提高導(dǎo)通效果和封裝品質(zhì)。