一種具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920239042.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209344033U 公開（公告）日 2019-09-03
申請公布號 CN209344033U 申請公布日 2019-09-03
分類號 H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 田永平 申請（專利權(quán)）人 蘇州東山精密制造股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州智品專利代理事務所（普通合伙） 代理人 蘇州東山精密制造股份有限公司
地址 215106 江蘇省蘇州市吳中區(qū)東山工業(yè)園石鶴山路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結(jié)構(gòu)，包括芯片和玻璃層，所述芯片上具有多個凸點，所述玻璃層上具有與所述凸點相匹配的面板墊，還包括共晶層和粘著層，所述凸點和面板墊之間通過共晶層連接，所述粘著層填充于芯片和玻璃層之間，本實用新型芯片和面板墊位置通過共晶焊方式形成的共晶層有效連接在一起，中間位置通過粘著劑填充形成的粘著層連接在一起，將芯片牢靠的綁定于玻璃層上，通過此種方式可以有效增加芯片的推拉力，從而可以完全改善可靠性后芯片浮起而導致的顯示功能問題。