芯片熱阻的模擬裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111679916.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114354681A 公開（公告）日 2022-04-15
申請公布號 CN114354681A 申請公布日 2022-04-15
分類號 G01N25/20（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉冬 申請（專利權(quán)）人 山石網(wǎng)科通信技術(shù)股份有限公司
代理機構(gòu) 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 張文華
地址 215163江蘇省蘇州市高新區(qū)景潤路181號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種芯片熱阻的模擬裝置及方法。其中，該模擬裝置包括：多個發(fā)熱器和發(fā)熱綜合塊，其中，多個發(fā)熱器，分布在發(fā)熱綜合塊的不同區(qū)域，用于調(diào)整模擬的芯片的熱阻值；發(fā)熱綜合塊，用于匯聚多個發(fā)熱器產(chǎn)生的熱量，并將多個發(fā)熱器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱模塊。本申請解決了由于在測試系統(tǒng)的過程中，無法使用同一款裝置，模擬不同芯片熱阻的技術(shù)問題。