一種發(fā)光二極管的芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810218305.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101752479A 公開（公告）日 2010-06-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN101752479A 申請(qǐng)公布日 2010-06-23
分類號(hào) H01L33/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳大可;朱國雄;張坤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳世紀(jì)晶源華芯有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518107 廣東省深圳市光明新區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地(世紀(jì)晶源)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及發(fā)光二極管的芯片結(jié)構(gòu)，該芯片包括襯底、外延層、電流擴(kuò)展層、N電極、P壓焊點(diǎn)和鈍化層，所述的鈍化層疊置于電流擴(kuò)展層之上，所述的電流擴(kuò)展層上至少設(shè)置有一個(gè)孔，鈍化層通過該孔與外延層接觸到一起；本發(fā)明通過在電流擴(kuò)展層上設(shè)置至少一個(gè)孔，暴露出處延片表面使之與覆蓋其上的鈍化層形成更可靠的接觸，從而保護(hù)電流擴(kuò)展層與處延層之間的良好接觸，該發(fā)光二極管的制作工藝方便，可顯著改善芯片電流擴(kuò)展和提高發(fā)光二極管的封裝合格率和可靠性。