一種導(dǎo)電碳材料包覆硅或其氧化物的核殼結(jié)構(gòu)及其制備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111608220.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113991090A 公開（公告）日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113991090A 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類號(hào) H01M4/36（2006.01）I;H01M4/38（2006.01）I;H01M4/48（2010.01）I;H01M4/62（2006.01）I;H01M10/0525（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林賢清;張玉鵬;鄧軍;孟星華;李翠麗;任春雷;傅強(qiáng);吳鑫娣 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 常州硅源新能材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州市科誼專利代理事務(wù)所 代理人 孫彬
地址 213100江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)西太湖科技產(chǎn)業(yè)園蘭香路8號(hào)4號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電碳材料包覆硅或其氧化物的核殼結(jié)構(gòu)及其制備。該核殼結(jié)構(gòu)是以硅或其氧化物為核、導(dǎo)電碳材料為殼的亞/微米顆粒，導(dǎo)電碳材料的粒徑為0.05～15μm；厚度為5～200nm，其重量占核殼結(jié)構(gòu)總重量的0.5～15wt%。本方法是在粘接劑溶液的作用下，將0.05~15μm硅或其氧化物顆粒組裝成粒徑為30~300μm的二次顆粒，在高填料高徑比（3≤H/D≤10）的流化床中，實(shí)現(xiàn)硅或其氧化物顆粒的穩(wěn)定流化和導(dǎo)電碳材料的均勻包覆。本發(fā)明導(dǎo)電碳材料能均勻、完整的包覆硅或其氧化物，提高材料導(dǎo)電性、電池的倍率和循環(huán)性能，降低電池成本，碳源氣體廉價(jià)易得，轉(zhuǎn)化率高，在電化學(xué)行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用前景。