溫度壓力傳感器基座及基座釬焊方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111559194.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114199298A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114199298A 申請公布日 2022-03-18
分類號 G01D11/30（2006.01）I;B23K1/008（2006.01）I;B23K1/20（2006.01）I;B23K3/04（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K35/30（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 韓勇;石磊;楊學(xué)順;陳凱;祝道波 申請（專利權(quán)）人 浙江亞通新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 杭州知見專利代理有限公司 代理人 盧金元
地址 310030浙江省杭州市西湖區(qū)三墩工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種溫度壓力傳感器基座及基座釬焊方法，包括紫銅殼體和設(shè)于紫銅殼體上的陶瓷塊；所述紫銅殼體包括豎管，設(shè)于豎管上端的蓋板和設(shè)于蓋板上表面上的環(huán)形板；所述蓋板包括圓環(huán)形圍板和設(shè)于圓環(huán)形圍板內(nèi)周面上邊緣的內(nèi)圓板，內(nèi)圓板中部設(shè)有通孔，圓環(huán)形圍板下端與豎管上端固定連接。本發(fā)明具有通過全新的工藝控制，使制成的溫度壓力傳感器基座具有更高的耐壓性，更好的氣密性，更長的使用壽命的特點。