一種水性鋁基焊膏用成膏體及水性鋁基焊膏
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110974260.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113601062B | 公開(公告)日 | 2022-03-22 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113601062B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-22 |
分類號(hào) | B23K35/14(2006.01)I;B23K35/28(2006.01)I;B23K35/36(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 張玉;金霞;經(jīng)敬楠;王彩霞;張玲玲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 浙江亞通新材料股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 合肥金律專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 楊霞 |
地址 | 310000浙江省杭州市西湖區(qū)三墩工業(yè)園區(qū)金蓬街372號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種水性鋁基焊膏用成膏體及水性鋁基焊膏,所述成膏體包括成膏體Ⅰ和成膏體Ⅱ;成膏體Ⅰ按重量百分比計(jì)包括如下組分:苯乙烯?丁二烯?苯乙烯嵌段共聚物0.1?0.5%、異構(gòu)十六烷烴95?99%、聚丙烯酰胺異構(gòu)烷烴月桂醇醚0.5?4.9%;成膏體Ⅱ按重量百分比計(jì)包括如下組分:增稠分散劑0.1?20%、水性助劑5?20%、水性溶劑60?94.9%。本發(fā)明所述包括上述成膏體的水性鋁基焊膏在避免釬焊性能下降的同時(shí),具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性能以及涂布性能。 |
