傳感器基座及基座釬焊方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111563397.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114101831A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114101831A 申請公布日 2022-03-01
分類號 B23K1/008（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 韓勇;石磊;楊學順;陳凱;祝道波 申請（專利權）人 浙江亞通新材料股份有限公司
代理機構 杭州知見專利代理有限公司 代理人 盧金元
地址 310030浙江省杭州市西湖區(qū)三墩工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種傳感器基座及基座釬焊方法，包括呈圓筒狀的不銹鋼殼體，設于不銹鋼殼體內的邊緣伸出不銹鋼殼體外側的不銹鋼水平圓板，設于不銹鋼水平圓板左部的貫穿不銹鋼殼體內的上部和下部的階梯孔，設于階梯孔上部中的陶瓷塊，設于陶瓷塊中的與階梯孔同軸心線的豎孔；階梯孔包括由上至下直徑逐漸減小的第一圓孔、第二圓孔和第三圓孔。本發(fā)明通過全新的工藝控制，使制成的傳感器基座具有更高的耐壓性，更好的氣密性，更長的使用壽命的特點。