一種減少太陽能硅片切割線痕的方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010564348.5 申請日 -
公開（公告）號 CN102107465A 公開（公告）日 2011-06-29
申請公布號 CN102107465A 申請公布日 2011-06-29
分類號 B28D5/04(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 申朝鋒 申請（專利權(quán)）人 西安隆基新能源有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安弘理專利事務(wù)所 代理人 西安隆基硅材料股份有限公司;寧夏隆基硅材料有限公司;銀川隆基硅材料有限公司;西安隆基硅技術(shù)有限公司
地址 710100 陜西省西安市長安區(qū)航天中路388號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開的一種減少太陽能硅片切割線痕的方法及裝置，平行設(shè)置兩個主輥，在主輥的外圓周纏繞切割鋼線，固定在進(jìn)給臺上的硅棒沿垂直于切割鋼線的走線方向進(jìn)給，沿切割鋼線的走線方向，在切割鋼線和硅棒的交接處、硅棒兩側(cè)設(shè)置砂漿導(dǎo)流裝置。本發(fā)明減少太陽能硅片切割線痕的方法及裝置，引入“砂漿導(dǎo)流”思想及方法到多線切割工藝中，有效引導(dǎo)切割砂漿回到切割線網(wǎng)上，使砂漿聚集到硅棒的進(jìn)線端，使其充分參與切割而非飛濺出線網(wǎng)。可以減小砂的流量，提高砂漿的利用率?？刹僮餍詮?qiáng)，設(shè)計簡單，成本低廉，效果顯著，充分彌補(bǔ)了切片切割中主要輔材的可能的不良缺陷，提高了其作業(yè)效率。