高速緩存內容尋址存儲器和存儲芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110971320.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113421879B 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN113421879B 申請公布日 2021-12-28
分類號 H01L25/18（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;G11C15/04（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡楠;孔劍平;王琪;李炳博 申請（專利權）人 浙江微片科技有限公司
代理機構 北京聿宏知識產權代理有限公司 代理人 陳超德;吳昊
地址 310000浙江省杭州市江干區(qū)解放東路29號迪凱銀座30層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高速緩存內容尋址存儲器和存儲芯片封裝結構，高速緩存內容尋址存儲器包括三態(tài)內容尋址存儲器、封裝層和動態(tài)隨機存儲器裸芯；各所述動態(tài)隨機存儲器裸芯堆疊設置，各所述動態(tài)隨機存儲器裸芯堆疊形成堆疊存儲器；所述三態(tài)內容尋址存儲器與所述堆疊存儲器中的一所述動態(tài)隨機存儲器裸芯電性連接；所述三態(tài)內容尋址存儲器與所述封裝層電性連接，所述堆疊存儲器中的一所述動態(tài)隨機存儲器裸芯與所述封裝層電性連接。通過將三態(tài)內容尋址存儲器和至少兩個動態(tài)隨機存儲器裸芯封裝于高速緩存內容尋址存儲器內，能夠有效提高存儲器的存儲和讀取速度，并且有效提高了容量。