半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120715074.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215377391U 公開（公告）日 2021-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN215377391U 申請(qǐng)公布日 2021-12-31
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡楠;孔劍平;王琪;肖敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江微片科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 莎日娜
地址 310000浙江省杭州市江干區(qū)解放東路29號(hào)迪凱銀座30層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括：第一半導(dǎo)體襯底130；第一重布線層210，設(shè)置于所述第一半導(dǎo)體襯底130之上，第一模塑組合物層400，設(shè)置于所述第一重布線層210之上；其中，所述第一模塑組合物層400的第一結(jié)構(gòu)面403設(shè)置有凹槽401；存儲(chǔ)器502，至少部分設(shè)置于所述凹槽401中；第二重布線層220，設(shè)置于所述第一結(jié)構(gòu)面403上所述凹槽401以外的區(qū)域；處理器501，設(shè)置于所述第二重布線層220之上，并與所述存儲(chǔ)器502至少部分重疊設(shè)置；所述處理器501分別與所述存儲(chǔ)器502、所述第一重布線層210的第一焊盤218電連接。本實(shí)用新型實(shí)施例解決了現(xiàn)有技術(shù)中，CoWoS封裝技術(shù)導(dǎo)致封裝尺寸過大以及成本增加的問題。本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括上述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。