一種帶有堆疊存儲器的集成電路結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110548947.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113517271A 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN113517271A 申請公布日 2021-10-19
分類號 H01L25/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡楠;王琪;孔劍平;李炳博 申請（專利權(quán)）人 浙江微片科技有限公司
代理機構(gòu) 上海領洋專利代理事務所（普通合伙） 代理人 羅曉鵬
地址 310012浙江省杭州市江干區(qū)解放東路29號迪凱銀座30層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種帶有堆疊存儲器的集成電路結(jié)構(gòu)，屬于芯片架構(gòu)技術領域。所述帶有堆疊存儲器的集成電路結(jié)構(gòu)包括堆疊存儲器和處理器單元，其中所述堆疊存儲器包括至少一存儲控制模塊和至少一存儲器本體，其中所述存儲控制模塊被集成于所述處理器單元，并與所述處理器單元通信連接，其中所述存儲控制模塊被電連接于所述存儲器本體，以通過設定的邏輯實現(xiàn)所述存儲器本體內(nèi)數(shù)據(jù)的讀寫。該集成電路結(jié)構(gòu)在處理器單元同時集成了存儲控制模塊，使存儲控制模塊能夠與處理器單元內(nèi)的PHY模塊直接通信導通，不僅有效簡化了含有HBM和處理器單元的半導體裝置組合件的結(jié)構(gòu)，還提高了通信的時效性。