基于高通量材料計算的全自動聲子譜計算方法及其系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010394384.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111599421A 公開（公告）日 2020-08-28
申請公布號 CN111599421A 申請公布日 2020-08-28
分類號 G16C60/00(2019.01)I 分類 物理
發(fā)明人 馬新杰;楊小渝 申請（專利權(quán)）人 北京邁高材云科技有限公司
代理機構(gòu) 北京智丞瀚方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京邁高材云科技有限公司
地址 100190北京市海淀區(qū)中關村東路18號財智大廈A808
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于高通量材料計算的全自動聲子譜計算方法及其系統(tǒng)，該方法包括：A、利用工作流設計模塊創(chuàng)建聲子譜計算工作流、加載待計算的晶體結(jié)構(gòu)及進行參數(shù)設置；B、利用工作流執(zhí)行引擎模塊，調(diào)用解析和執(zhí)行模塊，對聲子譜計算工作流進行解析和執(zhí)行；C、將待計算的晶體結(jié)構(gòu)放入待計算晶體結(jié)構(gòu)集模塊中；D、通過微擾結(jié)構(gòu)模塊構(gòu)建超胞，批量生成微擾結(jié)構(gòu)；E、利用第一原理靜態(tài)計算模塊，對超胞和微擾結(jié)構(gòu)進行靜態(tài)計算和能量計算，獲得原子受力數(shù)據(jù)；F、通過聲子譜計算模塊，計算得到聲子譜圖及獲取相關熱力學數(shù)據(jù)。采用本發(fā)明，能夠以一鍵式、網(wǎng)絡化、圖形化方式實現(xiàn)聲子譜計算的多步驟銜接和自動流程化，使聲子譜計算變得簡單容易。??