超微晶復(fù)合隔磁材料及其應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210212407.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114727574A | 公開(公告)日 | 2022-07-08 |
申請公布號 | CN114727574A | 申請公布日 | 2022-07-08 |
分類號 | H05K9/00(2006.01)I;H01F10/12(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 李斌;張聽 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市飛榮達(dá)科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 518000廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街道田寮社區(qū)南光高速東側(cè)、環(huán)玉路南側(cè)飛榮達(dá)大廈1棟、2棟、3棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種超微晶復(fù)合隔磁材料及其應(yīng)用,超微晶復(fù)合隔磁材料包括至少一具有高磁導(dǎo)率的鐵磁性薄膜以及至少兩非導(dǎo)磁薄膜;所述鐵磁性薄膜和所述非導(dǎo)磁薄膜交替疊合并連接為一體;所述鐵磁性薄膜采用超微晶合金制成。本發(fā)明的超微晶復(fù)合隔磁材料,通過高磁導(dǎo)率的鐵磁性薄膜及非導(dǎo)磁薄膜疊合形成,整體具有較薄的厚度,適用于狹小空間縫隙中,無需進(jìn)行空間避讓,節(jié)省空間,滿足電子器件之間的電磁屏蔽問題同時(shí),解決電子器件之間的距離問題。 |
