便于統(tǒng)一封裝的邏輯電子積木

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910154732.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111640354A 公開（公告）日 2020-09-08
申請公布號 CN111640354A 申請公布日 2020-09-08
分類號 G09B23/18(2006.01)I;G09B19/00(2006.01)I 分類 教育；密碼術(shù)；顯示；廣告；印鑒;
發(fā)明人 許雷;喬成雪;張永升;袁澤軍;楊志文;王志軍;劉穎;周權(quán);熊金平 申請（專利權(quán)）人 南京乾緯智能科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 210000江蘇省南京市江寧區(qū)啟迪大街188號啟迪科技城華清園9號樓B1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了便于統(tǒng)一封裝的邏輯電子積木。這種邏輯電子積木包括多個輸入模塊、處理模塊、輸出模塊和一個電源模塊，本發(fā)明對這種邏輯電子積木模塊種類與接口種類比較多，每個模塊所包括的電子元器件不同所導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)難以封裝，以及不同模塊之間存在連接缺陷的問題提供了解決方案，通過本發(fā)明可以實現(xiàn)不同模塊的結(jié)構(gòu)統(tǒng)一和防反穩(wěn)固連接，同時也解決了邏輯電子積木不同模塊所包括的電子元器件不同所導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)難以封裝的問題。??