便于統(tǒng)一封裝的邏輯電子積木
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910154732.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111640354A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-09-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111640354A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-08 |
| 分類號(hào) | G09B23/18(2006.01)I;G09B19/00(2006.01)I | 分類 | 教育；密碼術(shù)；顯示；廣告；印鑒; |
| 發(fā)明人 | 許雷;喬成雪;張永升;袁澤軍;楊志文;王志軍;劉穎;周權(quán);熊金平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京乾緯智能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 210000江蘇省南京市江寧區(qū)啟迪大街188號(hào)啟迪科技城華清園9號(hào)樓B1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了便于統(tǒng)一封裝的邏輯電子積木。這種邏輯電子積木包括多個(gè)輸入模塊、處理模塊、輸出模塊和一個(gè)電源模塊，本發(fā)明對(duì)這種邏輯電子積木模塊種類與接口種類比較多，每個(gè)模塊所包括的電子元器件不同所導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)難以封裝，以及不同模塊之間存在連接缺陷的問(wèn)題提供了解決方案，通過(guò)本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)不同模塊的結(jié)構(gòu)統(tǒng)一和防反穩(wěn)固連接，同時(shí)也解決了邏輯電子積木不同模塊所包括的電子元器件不同所導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)難以封裝的問(wèn)題。?? |
