一種H型溫度補(bǔ)償型石英晶體振蕩器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920099701.3 申請日 -
公開（公告）號 CN209151144U 公開（公告）日 2019-07-23
申請公布號 CN209151144U 申請公布日 2019-07-23
分類號 H03L1/04（2006.01）I; H03H9/05（2006.01）I; H03H9/10（2006.01）I; H03H9/19（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 尚海彬 申請（專利權(quán)）人 深圳市聚強(qiáng)晶體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道將石社區(qū)將富路10號同富漢海達(dá)創(chuàng)新園B棟6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及石英晶體振蕩器技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種H型溫度補(bǔ)償型石英晶體振蕩器，包括底座，所述底座的頂部固定連接有保護(hù)外殼，所述保護(hù)外殼的內(nèi)底壁固定安裝有保護(hù)塊，所述保護(hù)外殼的內(nèi)壁上固定安裝有外卡塊，所述保護(hù)塊的頂部且位于保護(hù)外殼的內(nèi)部固定安裝有陶瓷基座。該H型溫度補(bǔ)償型石英晶體振蕩器，通過底座的頂部設(shè)置有保護(hù)外殼，保護(hù)外殼的內(nèi)部設(shè)置有兩個外卡塊，陶瓷基座的左右兩側(cè)均設(shè)置有內(nèi)卡塊，便于將陶瓷基座安裝進(jìn)保護(hù)外殼的內(nèi)部并固定穩(wěn)定，通過陶瓷基座的外部設(shè)置有外殼，避免了陶瓷基座直接與外界接觸，提高了對陶瓷基座的防護(hù)性能，達(dá)到了保護(hù)性好的目的。