一種晶圓檢測打標(biāo)的自動化設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111613234.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114496842A | 公開(公告)日 | 2022-05-13 |
申請公布號 | CN114496842A | 申請公布日 | 2022-05-13 |
分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 胡發(fā)云;孫俊杰;付斌 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇道達智能科技有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 210000 江蘇省南京市江寧開發(fā)區(qū)南佑路7號翠屏科創(chuàng)大廈五層樓5028-1房間(江寧開發(fā)區(qū)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于晶圓檢測技術(shù)領(lǐng)域,具體的說是一種晶圓檢測打標(biāo)的自動化設(shè)備,包括中央處理器模塊、DB機模塊、拍照模塊、定位模塊、打標(biāo)模塊、運輸模塊、存放模塊和供電模塊;所述中央處理器模塊和DB機模塊之間通過信號連接;所述中央處理器模塊和拍照模塊之間通過信號連接;所述中央處理器模塊和定位模塊之間通過信號連接;所述中央處理器模塊和打標(biāo)模塊之間通過信號連接;所述中央處理器模塊和運輸模塊之間通過信號連接;所述中央處理器模塊和存放模塊之間通過信號連接;通過拍照模塊和中央處理器的配合可對目標(biāo)晶圓進行分析,配合后續(xù)定位模塊和打標(biāo)模塊對目標(biāo)晶圓進行處理,避免人工找點定位難度較大,會存在誤識別情況。 |
