電路板內(nèi)層互聯(lián)制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010760562.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111787715B | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111787715B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-12 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王洪府;紀(jì)成光;趙康;孫改霞;林宇超 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 生益電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 523127廣東省東莞市東城區(qū)（同沙）科技工業(yè)園同振路33號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板內(nèi)層互聯(lián)制作方法，其包括如下步驟：將多片內(nèi)層芯板和多片粘結(jié)片按順序間隔疊置，形成疊置結(jié)構(gòu)；在所述疊置結(jié)構(gòu)內(nèi)呈傾斜的置入所述柱狀件，且所述柱狀件的兩端分別連接需要互聯(lián)的兩內(nèi)層芯板；對(duì)所述疊置結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合處理，得到多層電路板；在所述多層電路板對(duì)應(yīng)所述柱狀件兩端的位置分別進(jìn)行控深鉆孔處理，以得到兩中心軸不在同一直線上的導(dǎo)通孔，所述柱狀件的兩端分別通過(guò)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通孔連通外部環(huán)境；移除所述柱狀件；金屬化所述互聯(lián)孔；本發(fā)明的兩導(dǎo)通孔的中心軸不在同一直線上，且兩導(dǎo)通孔與呈傾斜的互聯(lián)通道共同構(gòu)成貫穿多層電路板的互聯(lián)孔，以實(shí)現(xiàn)內(nèi)層芯板的互聯(lián)，有效提升線路鋪設(shè)的密集性及內(nèi)層互聯(lián)的層次。 |
