漲縮平移方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110396116.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113115518B 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN113115518B 申請公布日 2022-07-12
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 向超;趙剛俊;王洪府;余夢星;何思良;黃俊輝 申請（專利權）人 生益電子股份有限公司
代理機構 北京集佳知識產權代理有限公司 代理人 -
地址 523127廣東省東莞市東城區(qū)（同沙）科技工業(yè)園同振路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種漲縮平移方法，其包括如下步驟：將測量板劃分為多個分區(qū)區(qū)域，及將每個分區(qū)區(qū)域劃分為多個分區(qū)單元；計算每個分區(qū)區(qū)域的漲縮值，及計算每個分區(qū)單元的漲縮值；依據每個分區(qū)區(qū)域的漲縮值，分別對每個分區(qū)區(qū)域對應的鉆帶和線路圖形進行整體平移；依據每個分區(qū)單元的漲縮值，分別對每個整體平移后的分區(qū)區(qū)域內的每個分區(qū)單元對應的鉆帶和線路圖形進行獨立平移；本發(fā)明能夠有效提升印刷電路板的孔位與外層圖形的對準度，并能夠有效降低印刷電路板的孔位和外層圖形與客戶提供的電路設計原稿的差異。