一種階梯槽的制作方法及電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110735056.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113411977B 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN113411977B 申請公布日 2022-07-12
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 焦其正;紀(jì)成光;王洪府;孫改霞;杜紅兵 申請（專利權(quán)）人 生益電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 523000廣東省東莞市東城區(qū)（同沙）科技工業(yè)園同振路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種階梯槽的制作方法及電路板，涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域。本方法在形成階梯槽槽底的區(qū)域處預(yù)先鋪設(shè)銅層；在階梯槽的金屬化側(cè)壁處開槽，直至露出階梯槽槽底的部分銅層，以形成凹槽，避免了階梯槽的深度出現(xiàn)誤差；在凹槽的各個表面上電鍍銅層；去除第二側(cè)壁與階梯槽的非金屬化側(cè)壁間的芯板，直至露出階梯槽槽底的全部銅層，以形成階梯槽，避免了階梯槽兩個側(cè)壁之間的距離出現(xiàn)誤差；最后對階梯槽的外表面和槽底進(jìn)行局部減銅，以形成槽內(nèi)外圖形。上述制作方法在對階梯槽的其中一個側(cè)壁進(jìn)行去金屬化的同時，提高了階梯槽的制作精度。