一種PCB的制備方法及PCB

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210301149.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114666993A 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN114666993A 申請公布日 2022-06-24
分類號 H05K3/24（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 許碧輝;楊海云;何羅生;張恒 申請（專利權(quán)）人 生益電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 -
地址 523039廣東省東莞市東城區(qū)（同沙）科技工業(yè)園同振路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種PCB的制備方法及PCB，其中該制備方法包括：提供一種待制作的PCB，所述待制作的PCB具有自元件面貫穿至焊接面的過孔；在所述待制作的PCB的所述元件面以及所述焊接面上，一次刻蝕完成全部外層圖形的制作；在所述待制作的PCB的特定區(qū)域的相對表面上涂覆或貼附導(dǎo)電材料，形成導(dǎo)電材料層，其中所述導(dǎo)電材料為具有導(dǎo)電性的流體狀材料或者具有導(dǎo)電性且含有黏合劑成分的固體狀材料；以及對于所述特定區(qū)域進(jìn)行鍍金處理。采用本申請所公開的PCB的制備方法，能夠縮短PCB的加工流程，減少電流分布不均勻，并避免外層圖形二次對位的問題。