盲孔氣泡消除設(shè)備及消除方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210302744.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114727491A 公開（公告）日 2022-07-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114727491A 申請(qǐng)公布日 2022-07-08
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 袁繼旺;劉夢(mèng)茹;張志遠(yuǎn);杜紅兵;余錦玉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 生益電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 -
地址 523039廣東省東莞市東城區(qū)（同沙）科技工業(yè)園同振路33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種盲孔氣泡消除設(shè)備及消除方法；其中，本發(fā)明的盲孔氣泡消除設(shè)備包括第一儲(chǔ)液容器和負(fù)壓消泡裝置，第一儲(chǔ)液容器用于儲(chǔ)存藥液；負(fù)壓消泡裝置包括有負(fù)壓發(fā)生器和若干吸取件，吸取件設(shè)置于第一儲(chǔ)液容器內(nèi)且位于板件浸液路徑的一側(cè)或相對(duì)兩側(cè)，吸取件連接負(fù)壓發(fā)生器，且吸取件朝向板件浸液路徑的一側(cè)設(shè)置有吸液口。本發(fā)明的盲孔氣泡消除方法包括以下步驟：將板件浸入藥液并在藥液液面下方吸取所述板件表面的藥液，以使所述板件表面產(chǎn)生負(fù)壓。通過本發(fā)明的盲孔氣泡消除設(shè)備及消除方法能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)盲孔的消泡和提升盲孔的潤濕效果，進(jìn)而提升電鍍質(zhì)量。