一種沾錫裝置和沾錫方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011444498.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112570842A 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號 CN112570842A 申請公布日 2021-03-30
分類號 B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 馬騰;孫平靜;金小硯;勾晨琳;劉健 申請（專利權）人 北京宇翔電子有限公司
代理機構 北京集佳知識產權代理有限公司 代理人 劉猛
地址 100000北京市北京經濟技術開發(fā)區(qū)隆慶街9號1號樓1層104室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種沾錫裝置和沾錫方法，包括多個承載體和承載托盤，承載體具有承載槽，承載槽的底部具有至少一個通孔，承載槽用于容納待沾錫部件，待沾錫部件的引線貫穿通孔；承載托盤具有底板，底板具有多個鏤空區(qū)域，鏤空區(qū)域用于容納承載體，并使承載體從底板的正面貫穿至底板的背面，以使承載體以及待沾錫部件的引線從底板的背面露出；其中，承載托盤的硬度大于承載體的硬度；承載體的耐高溫性大于承載托盤的耐高溫性。也就是說，本發(fā)明可以同時對多個待沾錫部件的引線進行沾錫操作，從而提高了沾錫的效率。??