一種導(dǎo)電銀漿及其制備工藝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010196713.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111210923A | 公開(公告)日 | 2020-05-29 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111210923A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-05-29 |
分類號(hào) | H01B1/16;H01B1/18;H01B13/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 白書明;劉陽洋;高華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 德陽烯碳科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 德陽烯碳科技有限公司 |
地址 | 618000 四川省德陽市旌陽區(qū)石亭江南路426號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電銀漿及其制備工藝,其由如下重量份數(shù)的組份組成:硅酸鹽連接料溶液20?60份,石墨烯粉0.5?3份,片狀銀粉25?65份,助劑0.5?10份。其制備工藝為:先將硅酸鹽連接料溶液、石墨烯粉和助劑加入到不銹鋼容器中,以1200轉(zhuǎn)/分鐘的轉(zhuǎn)速攪拌均勻;再在三輥研磨機(jī)或球磨機(jī)研磨至細(xì)度在60μm以下,然后加入片狀銀粉并以600轉(zhuǎn)/分鐘的轉(zhuǎn)速攪拌均勻,得到導(dǎo)電銀漿。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種環(huán)保性更好、耐高溫性更好、導(dǎo)電能力更強(qiáng)、能源消耗更小的銀漿。 |
