一種導電銀漿及其制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010196713.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111210923A 公開（公告）日 2020-05-29
申請公布號 CN111210923A 申請公布日 2020-05-29
分類號 H01B1/16;H01B1/18;H01B13/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 白書明;劉陽洋;高華 申請（專利權(quán)）人 德陽烯碳科技有限公司
代理機構(gòu) 成都天嘉專利事務所（普通合伙） 代理人 德陽烯碳科技有限公司
地址 618000 四川省德陽市旌陽區(qū)石亭江南路426號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種導電銀漿及其制備工藝，其由如下重量份數(shù)的組份組成：硅酸鹽連接料溶液20?60份，石墨烯粉0.5?3份，片狀銀粉25?65份，助劑0.5?10份。其制備工藝為：先將硅酸鹽連接料溶液、石墨烯粉和助劑加入到不銹鋼容器中，以1200轉(zhuǎn)/分鐘的轉(zhuǎn)速攪拌均勻；再在三輥研磨機或球磨機研磨至細度在60μm以下，然后加入片狀銀粉并以600轉(zhuǎn)/分鐘的轉(zhuǎn)速攪拌均勻，得到導電銀漿。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種環(huán)保性更好、耐高溫性更好、導電能力更強、能源消耗更小的銀漿。