一種非晶納米晶合金帶材及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011389601.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114582581A 公開（公告）日 2022-06-03
申請公布號 CN114582581A 申請公布日 2022-06-03
分類號 H01F1/153;H01F3/04;H01F27/25;B22D11/06;C22C1/00;C22C33/00;C22C45/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 史楊;李百松;李昭;劉國棟;李志剛;陳文智 申請（專利權(quán)）人 安泰非晶科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京知聯(lián)天下知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 史光偉;張迎新
地址 100081 北京市海淀區(qū)學(xué)院南路76號62幢二層212房間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種非晶納米晶合金帶材及其制造方法。本發(fā)明制備方法通過對輥面溫度和帶材剝離溫度的控制，減小了輥面的熱應(yīng)力變化幅度，有效地減輕了熱疲勞程度，從而減輕了裂紋的產(chǎn)生和擴(kuò)展，減少了輥面材料剝落，最終減少了帶材貼輥面麻點(diǎn)，將帶材貼輥面上長度大于100μm的麻點(diǎn)的密度減少到每100cm2不多于10個，進(jìn)而改善帶材的表面質(zhì)量。