一種適用半導體水冷型制冷模組的制冷性能測試系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110830789.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113624525A 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN113624525A 申請公布日 2021-11-09
分類號 G01M99/00（2011.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王慶廣;李林;吳永慶;阮煒 申請（專利權）人 浙江先導熱電科技股份有限公司
代理機構 杭州杭誠專利事務所有限公司 代理人 劉正君
地址 324200浙江省衢州市常山縣金川街道龍江路7號8幢、10幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種適用半導體水冷型制冷模組的制冷性能測試系統(tǒng)，包括控溫水箱，所述控溫水箱分別連接有進出水管路、冷熱水對沖管路、數據分析監(jiān)控儀；控溫水箱通過冷熱水對沖管路與待測半導體制冷模組連接，所述數據分析監(jiān)控儀與控溫水箱和冷熱水對沖管路通信連接，監(jiān)測運行狀態(tài)；控溫水箱包括相連的加熱組件和箱體，所述進出水管路與控溫水箱雙向水路連接；冷熱水對沖管路連接控溫水箱和待測半導體制冷模組，組成閉環(huán)水路，所述數據分析監(jiān)控儀與控溫水箱、進出水管路和冷熱水對沖管路中的各數據測試傳感器通信連接。本發(fā)明提供了一種切實可行的半導體制冷模組，測定模組的制冷量；所述制冷測試系統(tǒng)的測量誤差小，測試結果具有高可重現性。