一種具有特殊外接導線通電方式的熱電模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110736157.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113571629A 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN113571629A 申請公布日 2021-10-29
分類號 H01L35/32（2006.01）I;H01L35/10（2006.01）I;H01L35/08（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馮林 申請（專利權）人 浙江先導熱電科技股份有限公司
代理機構 杭州杭誠專利事務所有限公司 代理人 劉正君
地址 324200浙江省衢州市常山縣金川街道龍江路7號8幢、10幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有特殊外接導線通電方式的熱電模塊，包括上陶瓷基板和下陶瓷基板，所述上陶瓷基板和所述下陶瓷基板的內側均設有一層銅粒，所述兩層銅粒之間設有一層半導體顆粒，所述下陶瓷基板通過連接部與導線連接。本發(fā)明在熱面陶瓷基板焊線端銅粒上放置長銅粒，通過焊錫工藝進行固定，導線焊接在長銅粒上，并通過保護裝置保護長銅粒與導向的連接處，最后熱電半導體模塊四周和長銅粒表面進行封膠，而冷面陶瓷基板還是采用常規(guī)陶瓷基板，便于熱電模塊的加工制造。