非金屬焊接邊封條
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202030488450.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN306621168S | 公開(公告)日 | 2021-06-18 |
申請公布號 | CN306621168S | 申請公布日 | 2021-06-18 |
分類號 | - | 分類 | - |
發(fā)明人 | 孟建武;張玉蓉 | 申請(專利權(quán))人 | 大同墨西科技有限責任公司 |
代理機構(gòu) | 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 崔浩;冷錦超 |
地址 | 037010山西省大同市開發(fā)區(qū)云州街1169號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 1.本外觀設計產(chǎn)品的名稱:非金屬焊接邊封條。2.本外觀設計產(chǎn)品的用途:用于連接和密封非金屬高分子材料的焊接邊。3.本外觀設計產(chǎn)品的設計要點:在于形狀。4.最能表明設計要點的圖片或照片:立體圖1。5.本外觀設計實際使用時可沿主視圖左右方向不限定長度進行延伸,延伸后的封條可以向任意角度的彎曲。 |
