一種攝像頭模組感光芯片封裝定位設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120882657.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214797363U 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN214797363U 申請公布日 2021-11-19
分類號 H01L21/68（2006.01）I;H01L27/146（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邢鎮(zhèn) 申請（專利權(quán)）人 深圳市博雋科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市徽正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 盧杏艷
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道玉翠社區(qū)龍觀路12號樺浩泰工業(yè)區(qū)B棟101;在深圳市龍華區(qū)民治街道樟坑社區(qū)向南四區(qū)24棟309設(shè)有經(jīng)營場所從事經(jīng)營活動
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種攝像頭模組感光芯片封裝定位設(shè)備，包括工作臺，所述工作臺的下端固定連接有四個支撐桿，所述工作臺上開設(shè)有滑槽，所述滑槽的固定連接有固定桿，所述固定桿的外側(cè)滑動套接有滑塊，所述滑塊與滑槽滑動連接，所述固定桿的外側(cè)設(shè)置有第一彈簧，所述滑塊上固定連接有夾塊，所述夾塊與工作臺接觸，所述夾塊上固定連接有護墊，所述護墊上接觸有芯片，所述芯片與工作臺接觸。本實用新型通過推動夾塊可帶動夾塊移動，且通過卡塊與卡槽的卡接可對導(dǎo)向桿起到一個定位效果，從而可對夾塊進行定位，并且通過護墊與芯片的接觸可對芯片起到一個夾持定位的效果，從而使得對芯片的定位方式更加便捷，且芯片便于進行拆卸。