一種多芯片智能卡管理平臺(tái)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910423018.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110223060A | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-09-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110223060A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-09-10 |
| 分類(lèi)號(hào) | G06Q20/32（2012.01）I; G06Q20/38（2012.01）I; G06F9/54（2006.01）I; H04L29/08（2006.01）I; H04W4/80（2018.01）I | 分類(lèi) | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 楊雪梅; 楊澤林; 林海; 魏文瀅 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 四川精創(chuàng)國(guó)芯科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都眾恒智合專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 四川精創(chuàng)國(guó)芯科技有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市高新區(qū)天華二路219號(hào)天府軟件園C區(qū)11棟22層2201號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種多芯片智能卡管理平臺(tái)，包括TSM前置模塊、SE TSM、SP TSM和KMS密鑰管理系統(tǒng)；所述TSM前置模塊為外部系統(tǒng)提供統(tǒng)一TSM服務(wù)調(diào)用的入口點(diǎn)；SE TSM負(fù)責(zé)為各SE產(chǎn)品提供商提供產(chǎn)品管理、SE安全模塊生命周期管理；SP TSM負(fù)責(zé)對(duì)各服務(wù)提供商提供的應(yīng)用進(jìn)行生命周期管理；KMS密鑰管理系統(tǒng)用于安全地生成，存儲(chǔ)，散布，以及刪除密鑰值、安全證書(shū)和其屬性，并為卡片的個(gè)人化，卡片管理提供加密安全保護(hù)。本發(fā)明采用標(biāo)準(zhǔn)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)+物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)+信息技術(shù)實(shí)現(xiàn)TSM與智能卡的通信，滿足國(guó)際GP標(biāo)準(zhǔn)2.1/2.2實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)放性需要，采用新的微服務(wù)技術(shù)構(gòu)建高可用，高性能，易維護(hù)，易擴(kuò)展TSM，降低投入成本。 |
