一種多芯片智能卡管理平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910423018.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110223060A 公開（公告）日 2019-09-10
申請公布號 CN110223060A 申請公布日 2019-09-10
分類號 G06Q20/32（2012.01）I; G06Q20/38（2012.01）I; G06F9/54（2006.01）I; H04L29/08（2006.01）I; H04W4/80（2018.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 楊雪梅; 楊澤林; 林海; 魏文瀅 申請（專利權(quán)）人 四川精創(chuàng)國芯科技有限公司
代理機構(gòu) 成都眾恒智合專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 四川精創(chuàng)國芯科技有限公司
地址 610000 四川省成都市高新區(qū)天華二路219號天府軟件園C區(qū)11棟22層2201號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多芯片智能卡管理平臺，包括TSM前置模塊、SE TSM、SP TSM和KMS密鑰管理系統(tǒng)；所述TSM前置模塊為外部系統(tǒng)提供統(tǒng)一TSM服務(wù)調(diào)用的入口點；SE TSM負責為各SE產(chǎn)品提供商提供產(chǎn)品管理、SE安全模塊生命周期管理；SP TSM負責對各服務(wù)提供商提供的應(yīng)用進行生命周期管理；KMS密鑰管理系統(tǒng)用于安全地生成，存儲，散布，以及刪除密鑰值、安全證書和其屬性，并為卡片的個人化，卡片管理提供加密安全保護。本發(fā)明采用標準互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)+物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)+信息技術(shù)實現(xiàn)TSM與智能卡的通信，滿足國際GP標準2.1/2.2實現(xiàn)標準開放性需要，采用新的微服務(wù)技術(shù)構(gòu)建高可用，高性能，易維護，易擴展TSM，降低投入成本。