一種超微晶鐵心仿真試驗結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022683559.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213457339U 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN213457339U 申請公布日 2021-06-15
分類號 G01R35/02（2006.01）I;H01F41/02（2006.01）I;H01F38/30（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 于昕;張偉明;馬海濤;陳杰;董洪革;王友良 申請（專利權(quán)）人 保定天威互感器有限公司
代理機(jī)構(gòu) 唐山順誠專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 喻期彪
地址 071000河北省保定市天威西路2222號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種超微晶鐵心仿真試驗結(jié)構(gòu)，屬于互感器制造技術(shù)領(lǐng)域。技術(shù)方案是：試驗變壓器（2）的輸入端與電源之間設(shè)有調(diào)壓器（3），試驗變壓器（2）的輸出端與勵磁繞組（4）連接，形成勵磁回路，勵磁回路中串入電流表（5），勵磁繞組（4）纏繞在環(huán)形被測鐵心（1）一側(cè)，控制繞組（6）纏繞在環(huán)形被測鐵心（1）另一側(cè)，控制繞組（6）與數(shù)字毫伏表（7）連接，形成控制回路；環(huán)形外殼（11）為環(huán)狀凹槽結(jié)構(gòu)，超微晶鐵心（12）為環(huán)形，匹配放置在環(huán)狀凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，上蓋（13）為環(huán)形，匹配設(shè)置在環(huán)狀凹槽結(jié)構(gòu)的槽口處，將環(huán)形外殼密封。本實用新型保證測量級二次繞組成品誤差合格率，消除質(zhì)量隱患，減少返工，降低質(zhì)量成本。