一種5G通信設備模組化PCB結構及焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011583908.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112638033A 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN112638033A 申請公布日 2021-04-09
分類號 H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02;H05K3/36;H05K3/34;H04B1/40 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 李國旗;張鰲林 申請（專利權）人 成都芯通軟件有限公司
代理機構 四川力久律師事務所 代理人 王波
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)天府大道北段高新孵化園6號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種5G通信設備模組化PCB結構及焊接方法，包括數字控制PCB、射頻PCB、導熱結構件和功率放大器，在實現5G通信的同時，通過對通信網絡設備中的數字控制電路和射頻電路分離設計為獨的模組化PCB，通過模組化疊層焊接工藝實現不同功能的數字控制模組與不同頻段的射頻模組多樣化組合，制造出多樣化功能及性能設備滿足市場及客戶的多樣化需求，解決現化工藝方式設備功能單一的劣勢，同時大大縮短設備設計周期及降低設計成本。