一種5G通信設(shè)備模組化PCB結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023225498.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214315749U 公開（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN214315749U 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) H05K1/14（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H04B1/40（2015.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李國(guó)旗;張?chǎng)椓?/td> 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都芯通軟件有限公司
代理機(jī)構(gòu) 四川力久律師事務(wù)所 代理人 王波
地址 610041四川省成都市高新區(qū)天府大道北段高新孵化園6號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種5G通信設(shè)備模組化PCB結(jié)構(gòu)，包括數(shù)字控制PCB、射頻PCB、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件和功率放大器，數(shù)字控制PCB集成有數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、MPU/FPGA控制單元及數(shù)字通信單元,所述數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、MPU/FPGA控制單元及數(shù)字通信單元依次連接；射頻PCB有高頻收發(fā)單元；所述高頻收發(fā)單元、功率放大器、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換電路依次連接；在實(shí)現(xiàn)5G通信的同時(shí)，通過對(duì)通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的數(shù)字控制電路和射頻電路分離設(shè)計(jì)為獨(dú)的模組化PCB，通過模組化疊層焊接工藝實(shí)現(xiàn)不同功能的數(shù)字控制模組與不同頻段的射頻模組多樣化組合，解決現(xiàn)化工藝方式設(shè)備功能單一的劣勢(shì)，同時(shí)大大縮短設(shè)備設(shè)計(jì)周期及降低設(shè)計(jì)成本。