一種PCB金屬片結(jié)構(gòu)和PCB板部件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011360340.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112714546A 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN112714546A 申請公布日 2021-04-27
分類號 H05K1/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張鰲林;李國旗 申請（專利權(quán)）人 成都芯通軟件有限公司
代理機構(gòu) 四川力久律師事務(wù)所 代理人 陳令軒
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)天府大道北段高新孵化園6號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB金屬片結(jié)構(gòu)和PCB板部件，包括金屬片單元；金屬片單元包括第一板件和第二板件，第一板件底面高于第二板件的底面，第一板件的頂面高于第二板件的頂面；第一板件和第二板件之間通過過渡板相連接，且第一板件、第二板件和過渡板共同形成臺階結(jié)構(gòu)；第一板件的底面用于設(shè)置在PCB板上；第二板件的底面用于設(shè)置在結(jié)構(gòu)件上，第二板件的頂面用于放置器件；過渡板靠近第二板件的側(cè)面用于連接器件。能夠使金屬片單元同時與PCB板、器件和結(jié)構(gòu)件的焊接面貼合在一起，在將器件與PCB板和結(jié)構(gòu)件焊接時，金屬片單元能夠為PCB板、器件和結(jié)構(gòu)件之間提供良好的最短接地路徑，增強了焊接可靠性，保證了焊接質(zhì)量，提升了產(chǎn)品指標(biāo)余量和性能。