為多裸片系統(tǒng)級(jí)封裝和半導(dǎo)體提供電源控制的方法和系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110601389.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113345884A 公開（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113345884A 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類號(hào) H01L27/02（2006.01）I;G06F30/392（2020.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 格蘭特·托馬斯·詹寧斯;朱璟輝;王添平;張燦鋒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 解婷婷;李丹
地址 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)科學(xué)大道243號(hào)A5棟10樓1001房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及為多裸片系統(tǒng)級(jí)封裝和半導(dǎo)體提供電源控制的方法和系統(tǒng)。使用一個(gè)或更多個(gè)帶有電源使能引腳的穩(wěn)壓器與封裝有多個(gè)裸片或裸片內(nèi)有多個(gè)電源域的半導(dǎo)體器件，以對(duì)封裝半導(dǎo)體器件內(nèi)的各種電壓軌提供電源管理能力。穩(wěn)壓器可以在封裝的半導(dǎo)體器件外部，也可以在內(nèi)部作為封裝內(nèi)的多裸片系統(tǒng)。