由多片F(xiàn)PGA分割和多個FPGA裸片提供高密度FPGA的方法和系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110604512.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113345885A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113345885A 申請公布日 2021-09-03
分類號 H01L27/02（2006.01）I;G06F30/392（2020.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 格蘭特·托馬斯·詹寧斯;朱璟輝;王添平;吳興宇 申請（專利權）人 廣東高云半導體科技股份有限公司
代理機構 北京安信方達知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 解婷婷;李丹
地址 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)科學大道243號A5棟10樓1001房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及由多片F(xiàn)PGA分割和多個FPGA裸片提供高密度FPGA的方法和系統(tǒng)。通過將多個密度較小的FPGA裸片放置在單個封裝中，裸片之間焊盤互連，以及焊盤與封裝引腳互連，可以創(chuàng)建更大密度的FPGA器件。FPGA設計可清楚地放置在多個FPGA中，這是使用FPGA分割軟件手動或自動將FPGA代碼放置到每個FPGA裸片中來實現(xiàn)的。