一種觸屏手機偏光片激光切割自動上料卸料設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021980293.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213497268U 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN213497268U 申請公布日 2021-06-22
分類號 B23K26/70（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳偉;杜武;陳昌權;楊毅輝;李海華 申請（專利權）人 武漢光大同創(chuàng)新材料有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 430000湖北省武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)藏龍島辦事處九鳳街18號長咀電子工業(yè)園光電谷三樓D座301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及手機偏光片加工設備技術領域，尤其為一種觸屏手機偏光片激光切割自動上料卸料設備，包括中空支撐板和正反轉(zhuǎn)電機，所述中空支撐板底部四個拐角處均安裝有支撐柱，所述支撐柱底部安裝有安裝板，所述中空支撐板頂部前端的左右兩側均安裝有固定板，所述固定板之間安裝有導向桿，所述導向桿上套設有導向塊，所述導向桿的前方從左到右依次設有第一紅外接收器、第二紅外接收器和第三紅外接收器，所述中空支撐板頂部后端的左右兩側均安裝有軸承座，所述軸承座之間安裝有絲杠，所述絲杠一端穿過軸承座與正反轉(zhuǎn)電機的輸出端通過聯(lián)軸器固定連接，整體裝置提高生產(chǎn)效率，且提高切割加工精度，實用性較高，具有一定的推廣價值。