一種應用于錫漿涂抹設備的涂抹路徑規(guī)劃方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911120636.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111010818B 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN111010818B 申請公布日 2020-10-16
分類號 H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 霍彥明;李爭;李曉偉;張路成;谷存江;封海玉 申請（專利權）人 石家莊輻科電子科技有限公司
代理機構 石家莊國為知識產(chǎn)權事務所 代理人 付曉娣
地址 050018 河北省石家莊市裕華東路70號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種應用于錫漿涂抹設備的涂抹路徑規(guī)劃方法及裝置，其中，該涂抹路徑規(guī)劃方法包括：確定電路板上各個待處理焊盤所屬的類型；基于各個上述待處理焊盤所屬的類型和預設的涂抹優(yōu)先信息，確定涂抹路徑；輸出上述涂抹路徑。由于本申請方案最終確定出的涂抹路徑與待處理焊盤的類型相關性強，因此，將該涂抹路徑作為錫漿涂抹設備對電路板上焊盤進行涂抹的依據(jù)，有利于提高錫漿涂抹的效率。