一種應(yīng)用于錫漿涂抹設(shè)備的涂抹路徑規(guī)劃方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911120636.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111010818A 公開（公告）日 2020-04-14
申請公布號 CN111010818A 申請公布日 2020-04-14
分類號 H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 霍彥明;李爭;李曉偉;張路成;谷存江;封海玉 申請（專利權(quán)）人 石家莊輻科電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 付曉娣
地址 050018 河北省石家莊市裕華東路70號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種應(yīng)用于錫漿涂抹設(shè)備的涂抹路徑規(guī)劃方法及裝置，其中，該涂抹路徑規(guī)劃方法包括：確定電路板上各個待處理焊盤所屬的類型；基于各個上述待處理焊盤所屬的類型和預(yù)設(shè)的涂抹優(yōu)先信息，確定涂抹路徑；輸出上述涂抹路徑。由于本申請方案最終確定出的涂抹路徑與待處理焊盤的類型相關(guān)性強(qiáng)，因此，將該涂抹路徑作為錫漿涂抹設(shè)備對電路板上焊盤進(jìn)行涂抹的依據(jù)，有利于提高錫漿涂抹的效率。