熱體逼近式回流加溫裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922176913.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211276869U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211276869U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-18 |
| 分類號(hào) | B23K3/053(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 霍彥明;李爭(zhēng);張路成;李曉偉;谷存江 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 石家莊輻科電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 | 代理人 | 柳萌 |
| 地址 | 050200河北省石家莊市鹿泉區(qū)獲鹿鎮(zhèn)四街13幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種熱體逼近式回流加溫裝置，屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，包括上加熱板、裝夾部、下加熱板，裝夾部用于裝夾電路板，裝夾部設(shè)有第一裝夾板和第二裝夾板，第一裝夾板及第二裝夾板間距可調(diào)并可相對(duì)固定，第一裝夾板與第二裝夾板通過(guò)對(duì)夾固定電路板；下加熱板與上加熱板分別設(shè)于裝夾部的兩側(cè)，且下加熱板、上加熱板相對(duì)于裝夾部的位置可調(diào)并可相對(duì)固定。本實(shí)用新型提供的熱體逼近式回流加溫裝置結(jié)構(gòu)緊湊、加熱更加均勻、效率更高。?? |
