應用于錫漿涂抹設備的焊盤定位校準方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911244061.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110935977B 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN110935977B 申請公布日 2021-05-18
分類號 B23K3/06;B23K3/08 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 霍彥明;李爭;李曉偉;張路成;谷存江;封宇軒 申請（專利權）人 石家莊輻科電子科技有限公司
代理機構 石家莊國為知識產(chǎn)權事務所 代理人 付曉娣
地址 050018 河北省石家莊市裕華東路70號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種應用于錫漿涂抹設備的焊盤定位校準方法及裝置，通過觸發(fā)發(fā)光器件向待校準電路板的一面發(fā)光，獲取該待校準電路板另一面的圖像，確定各個過光孔的位置信息及相互之間的位置關系，基于各個過光孔相互之間的位置關系與預先存儲的樣本電路板上各個焊盤的位置信息，確定該各個焊盤與該各個過光孔之間的映射關系，基于該映射關系及該各個焊盤的位置信息對該各個過光孔的位置信息進行校準，可避免在每次進行校準時均需對整個待校準電路板進行特征信息的提取，并在進行復雜的算法處理后才能識別出待校準電路板的各個焊盤的特征信息的情況發(fā)生，減小了電路板校準過程的計算量，提高了電路板校準效率。